Busschnittstelle InduCom 9 für MVB Applikationen

Neue Einsatzgebiete bei MVB (Multifunctional Vehicle Bus) Applikationen erhöhen auch die Anforderung an die dazugehörige Schnittstelle

Neue Einsatzgebiete bei MVB (Multifunctional Vehicle Bus) Applikationen erhöhen auch die Anforderung an die dazugehörige Schnittstelle

So beinhaltet das mittlerweile für den MVB spezifizierte D-Sub-Gehäuse des InduCom9 zusätzlich eine Leiterkarte im Gehäuse, auf der sich eine für TCN (Train Communication Network) Bestückung befindet. Lötbrücken ermöglichen die Auswahl unterschiedlichster Funktionen des eingesetzten Bussystems. Die entsprechende Lötbrücke für die Ansteuerung der Messkondensatoren sowie der Abschlusswiderstände muss einfach nur durchtrennt werden, um spezielle Messaufgaben bei der Installation des Bussystems zu übernehmen. Mit diesem Gehäuse können Busverdrahtungen in einer T-Funktionalität realisiert werden, die bei Ausfall einer Baugruppe oder beim Trennen der Verbindung den Bus nicht unterbrechen.

Der Anschluss der Leitungen erfolgt mit Hilfe der zurzeit kleinsten am Markt verfügbaren Käfigzugfederklemmen. Diese in der Bahntechnik verbreitete Anschlusstechnik zeichnet sich durch geringe Empfindlichkeit gegen Vibrationen aus. Sie wird in der Bahntechnik neben der weit verbreiteten Crimptechnik akzeptiert und bei Neuprojekten aufgrund der Zeitersparnis bei der Installation bevorzugt.

Der Forderung nach Miniaturisierung der Steuerungen wird durch die extrem hohe Packungsdichte mehrerer Gehäuse nebeneinander sowie untereinander Rechnung getragen. Dabei wird das Standardteilungsmaß des D-Sub nur um wenige zehntel Millimeter überschritten, was ein dichtes Aneinanderreihen der InduCom9-Gehäuse möglich macht. Diese optimale Packungsdichte ermöglicht einen Einbau in Baugruppen mit einem Teilungsmaß von 3 TE (15,24 mm).

Busschnittstelle InduCom 9