Schicht- und Materialanalytik
Gefügeanalyse am Zeiss-Materialmikroskop
Innere und äußere Grenzflächen und -zonen spielen in der Mikrosystemtechnik aber auch für viele andere Technologiebereiche eine wichtige, häufig die entscheidende Rolle. Für Produktentwicklung, Fehlersuche, Prozess- und Qualitätssicherung oder Optimierung von technologischen Prozessen sind deshalb moderne Methoden der instrumentellen Oberflächen- und Schichtanalytik zu unverzichtbaren Werkzeugen geworden.
Die Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA) wird seit langem zur Charakterisierung von Schichten benutzt. Man kann deren Schichtdicke und die Zusammensetzung messen. Dabei können auch mehrere Schichten gleichzeitig gemessen werden, z. B. Lötzinn auf vernickelten Kupferlegierungen. Ganz gleich, ob es sich um funktionale oder dekorative Schichten handelt, die RFA hat sich als leistungsfähige Messmethode in der Prozess-Messtechnik und auch im Forschungslabor durchgesetzt.
links: Tomografische Abbildung (Röntgeninspektion) eines HARAX Steckverbinders - rechts: Whiskeruntersuchung mit REM / EDX –System
Für die Analyse von Beschichtungen hinsichtlich der Schichtdicke, der Rauhigkeit, der Topologie und der chemischen Zusammensetzung stehen in Corporate Technology Services modernste Analysegeräte der Oberflächenspektroskopie, der optischen Mikroskopie und der Röntgenreflektometrie zur Verfügung.