L'interface de bus InduCom 9 de HARTING pour les applications MVB

Les nouvelles applications MVB entraînent également une demande croissante des interfaces correspondantes. HARTING propose des solutions telle que l'interface de bus InduCom 9 dotée d'une embase robuste en métal face à la hausse de la demande d'interfaces dans le secteur du transport.

L'embase InduCom9 Sub-D, homologuée MVB, dispose également d'une carte intégrée dans l'embase avec des composants électroniques spécifiquement configurés pour les réseaux TCN (Train Communication Network). Des connexions soudées offrent un vaste choix de fonctions pour le système de bus utilisé. Pour assurer les opérations spéciales de mesurage lors de l'installation du système de bus, il suffit de couper la connexion soudée pour vérifier les condensateurs de mesure et les résistances de charge. Cette embase permet le déploiement de systèmes de câblage de bus avec une fonctionnalité T pour ne pas interrompre le le fonctionnement du bus lorsqu'un module tombe en panne ou si le connexion est coupée.

Le raccordement des câbles est assuré à l'aide du système à lame de pression le plus miniaturisé sur le marché. Cette technique de raccordement, acceptée dans l'ingénierie ferroviaire, offre une sensibilité particulièrement faible aux vibrations. Elle est reconnue comme un complément à la technique largement répandue du sertissage en étant privilégiée pour les nouveaux projets en raison du gain de temps lors de l'assemblage.

Les demandes croissante en termes de miniaturisation des systèmes de commande, sont satisfaites avec des densités de chargement extrêmement élevées de plusieurs embases placées côte à côte, horizontalement ou verticalement. Les dimensions standard des subdivisions du Sub-D n'ayant pas été dépassées à quelques dixièmes de millimètres près, permettant ainsi de bénéficier de la densité élevée des rangées des embases InduCom9. Cette densité de chargement optimale permet un assemblage dans les modules avec une subdivision aux dimensions 3 DU (15,24 mm).