Produkte & Lösungen
Innovationen in der har-flex® Produktfamilie: har-flex® Hybrid & Power
Vorhang auf für die neuen Mitglieder der har-flex®-Produktfamilie.
HALLO, INDUSTRIE 4.0!
Das miniaturisierte Design und die hohe Variabilität der har-flex®-Steckverbinder bieten Geräteherstellern eine frei skalierbare Anschlusstechnik, mit der sie den Anforderungen der Miniaturisierung gerecht werden können.
Wir freuen uns, den Vorhang für unsere neuesten Innovationen für das breite har-flex®-Sortiment zu heben. Wir stellen vor: har-flex® Power und har-flex® Hybrid.
WEB-SEMINAR
VORHANG AUF FÜR EINE NEUE ÄRA IM BEREICH PCB CONNECTIVITY
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- Vorhang auf: Vorstellung unserer Produktneuheiten
har-flex® Power
Neben dem Standard har-flex® im Raster 1,27 mm bietet die Produktfamilie har-flex® auch Steckverbinder im Raster 2,54 mm. har-flex® Power wurde speziell für die Übertragung hoher Ströme von 12 A bis 26 A entwickelt, abhängig von der Polzahl und der Umgebungstemperatur.
Die flexiblen Polzahlen von 2 bis 12 werden durch ein modulares Fertigungskonzept ermöglicht. Darüber hinaus können Anwender zwischen SMT- und THR-Stromkontaktversionen wählen. har-flex® Power-Steckverbinder sind in gerader und abgewinkelter Ausführung erhältlich und können in parallelen (Mezzanine-) Platinen-, Extenderkarten- und Motherboard-to-Daughtercard-Konfigurationen eingesetzt werden.
Dank desselben Formfaktors können har-flex® Power und Signal zusammen auf einer Leiterplatte verwendet werden. Dies ermöglicht eine strikte Trennung von Signal und Leistung unter Beibehaltung eines kohärenten Steckverbindersystems.
har-flex® Hybrid
Eine Besonderheit der har-flex®-Familie und des modularen Fertigungskonzepts ist die Kombination von Signal- und Leistungskontakten: die Geburtsstunde des har-flex® Hybrid. Damit sind kompakte und vielseitige Anschlusslösungen möglich, die sich ideal für miniaturisierte Leiterplattensysteme eignen.
har-flex® Hybrid-Steckverbinder sind in gerader und gewinkelter Ausführung erhältlich und können in parallelen (Mezzanine-)Leiterplatten-, Extenderkarten- und Motherboard-to-Doorboard-Konfigurationen eingesetzt werden.
Durch den Einsatz von Hybrid-Steckverbindern können Platz und Aufwand auf einer Leiterplatte gespart werden - ideal für modulare IO-Systeme und andere Steuerungsanwendungen.
