InduCom9 bus-grænseflade til MVB-applikationer

De nye områder for MVB-applikationer øger også kravene til den tilsvarende grænseflade. HARTING tilbyder løsninger som InduCom 9 bus-grænseflade med robust metalhus til de øgede krav til grænseflader inden for transportområdet.

InduCom9 D-Sub-huset, som er blevet specificeret til MVB, har også et PCB integreret i huset, der indeholder elektroniske komponenter, der er konfigureret specifikt til TCN (Train Communication Network). Loddebroer giver mulighed for valg af de mest varierede funktioner i det anvendte bussystem. For at kunne udføre særlige måleopgaver under installationen af bussystemet er det eneste, der skal gøres, er at skære loddebroen til styring af målekondensatorer og afslutningsmodstande. Dette hus gør det muligt at implementere bus-ledningsføringssystemer i en T-funktionalitet, der ikke afbryder bussen, når et modul svigter eller forbindelsen afbrydes.

Kablerne er forbundet ved hjælp af de mindste burklemme-terminaler i øjeblikket på markedet. Denne tilslutningsmetode, som er accepteret inden for jernbaneteknik, giver en særlig lav følsomhed over for vibrationer. Den accepteres som et supplement til den udbredte crimpning metode, og foretrækkes til nye projekter på grund af tidsbesparelser under installationen.

Kravene til miniaturisering af styresystemer opfyldes med ekstremt høje pakningstætheder af flere huse ved siden af hinanden og under hinanden. Standardens inddelingsdimension for D-Sub blev kun overskredet med et par tiendedele millimeter, hvilket tillod tætte rækker af InduCom9-huse. Denne optimale pakningstæthed muliggør installation i moduler med en inddelingsdimension på 3 DU (15,24 mm).