La interfaz de bus InduCom9 para aplicaciones MVB

Las nuevas áreas de las aplicaciones MVB también intensifican las exigencias sobre la interfaz correspondiente. HARTING ofrece soluciones como la interfaz de bus InduCom 9, provista de una robusta carcasa metálica, para responder a los crecientes requisitos impuestos sobre las interfaces en el sector del transporte.

La carcasa D-Sub de la InduCom9, especificada originalmente para MVB, también incluye una placa de circuito impreso integrada en la carcasa que aloja componentes electrónicos configurados específicamente para TCN (Train Communication Network). Los puentes de soldadura permiten elegir entre la gran variedad de funciones del sistema de bus utilizado. Para realizar tareas especiales de medición durante la instalación del sistema de bus, simplemente se requiere cortar el puente de soldadura para controlar los condensadores de medición y las resistencias de terminación. Esta carcasa permite la implementación de sistemas de cableado de bus en una funcionalidad en T que no interrumpe el bus en caso de fallo de un módulo o interrupción de la conexión.

Los cables se conectan mediante los terminales de borne de cepo más pequeños disponibles actualmente en el mercado. Este método de conexión, aceptado en ingeniería ferroviaria, ofrece una sensibilidad especialmente baja a las vibraciones. Ha sido admitido como un complemento al método de engaste ampliamente empleado, y representa la alternativa preferente para nuevos proyectos gracias al ahorro de tiempo que ofrece durante la instalación.

Las exigencias de miniaturización para los sistemas de control se cumplen con densidades de empaquetado extremadamente altas de varias carcasas, situadas unas junto a otras y unas encima de otras. La dimensión de división estándar de D-Sub ha sido superada por solo algunas décimas de milímetro, lo que permite filas densas de carcasas InduCom9. Esta densidad de empaquetado óptima permite la instalación en módulos con una dimensión de división de 3 DU (15,24 mm).