「JECA FAIR 2019　～ 第67回電設工業展 ～」に出展

ハーティングブースでは、データセンター規格OCPで標準化されたコネクタによる電源分配用接続ソリューション、19”ラック用電源接続、リアルタイムで19”ラックの資産管理が可能なRFIDシステム、各種データ接続用コネクタなどを紹介します。会期2日目には、米データセンター規格Open Compute Project（OCP）で標準化された電源分岐用接続ソリューションをテーマにした出展者セミナーを開催します。

【展示会概要】

• 会期：2019年5月22日(水)～24日(金)
• 会場：東京ビッグサイト 西1・2ホール
• URL: https://www.jecafair.jp/ 

【ハーティング・ブース】

• 小間番号： 1-33、西1ホール
• 主要展示：
  ・接続の集約が可能なモジュラー型産業用コネクタ
  ・テストポジション対応配電盤用接続ソリューション
  ・リーダーからアンテナ、タグまで、堅牢な産業用RFID製品
  ・全方向に設定可能なRJ45ケーブル等のデータ用コネクタ
  ・イーサネットハブ、モジュラー型産業用コンピュータ

【出展者プレゼンテーションセミナー】

• 日時/会場：2019年5月23日（木）13:15 － 13:45 / 西ホールアトリウム
• テーマ： HARTINGモジュラ型コネクタとデータセンター電源分配における採用事例　(OCP Microsoft Project)
• 入場：無料・事前登録制

事前登録は以下のフォームに必要事項、およびお問い合わせ内容に「JECA FAIR出展者セミナー受講希望」とご記入の上お申し込みください。
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なお、同業他社の方のご参加はお断りしております。予めご了承くださるようお願いいたします。