MVB 어플리케이션용 InduCom9 버스 인터페이스

또한 MVB 어플리케이션의 새로운 영역으로 인해 해당 인터페이스에 대한 수요도 늘어납니다. HARTING은 운송 영역에서 인터페이스에 대한 수요 증가에 대비하여 견고한 금속 하우징을 구비한 InduCom 9 버스 인터페이스와 같은 솔루션을 제공합니다.

또한 MVB용으로 특화된 InduCom9 D-Sub Housing에는 TCN(열차 통신 네트워크)용으로 특별 구성된 전자 부품을 보관하는 하우징 내 PCB가 통합되어 있습니다. 땜납 브리지 연결로 사용되는 버스 시스템의 가장 다양한 기능을 선택할 수 있습니다. 버스 시스템을 설치하는 동안 특별한 측정 작업을 수행하려면, 측정 캐패시터와 종단 저항 제어를 위해 땜납 연결을 절단하기만 하면 됩니다. 이 하우징은 모듈이 고장나거나 연결이 끊겨도 버스에 장애가 없는 T 기능을 구비한 버스 배선 시스템을 구현할 수 있습니다.

이들 케이블 제품은 현재 시중에서 가장 작은 케이지 클램프 단자를 사용하여 연결됩니다. 이 연결 방법은 철도 엔지니어링에서 사용되어, 특히 진동에 대한 감도가 낮습니다. 이는 폭넓게 사용되는 크림핑 방법에 부속적으로 수용되며, 설치 시 시간이 절약되기 때문에 신규 프로젝트에 선호됩니다.

제어 시스템의 소형화에 대한 수요는 몇 대의 하우징이 인접 또는 상하로 위치되는 밀도 높은 패킹 방식으로 충족됩니다. D-Sub의 표준 분할 규격을 밀리미터 단위의 불과 몇 십 분 1만 초과해도 InduCom9 하우징 열의 밀도를 높일 수 있었습니다. 이렇듯 패킹 밀도를 최적화함으로써 3DU (15.24mm)의 분할 규격을 모듈에 설치할 수 있습니다.