De InduCom 9-businterface voor MVB-toepassingen

De nieuwe MVB-toepassingen verhogen ook de eisen die worden gesteld aan de overeenkomstige interface. HARTING biedt oplossingen, zoals de InduCom 9-businterface met robuuste metalen behuizing, voor verhoogde eisen aan interfaces in de transportsector.

De InduCom9 D-Sub-behuizing die is gespecificeerd voor MVB, heeft ook een PCB geïntegreerd in de behuizing die elektronische componenten herbergt, die speciaal zijn geconfigureerd voor TCN (Trein Communicatienetwerk). Soldeerbruggen maken de keuze van de meest uiteenlopende functies van het gebruikte bussysteem mogelijk. Om tijdens de installatie van het bussysteem speciale meettaken uit te voeren, hoeft u alleen maar de soldeerbrug door te snijden om de meetcondensatoren en de afsluitweerstanden te regelen. Deze behuizing staat de implementatie van busbedradingssystemen in een T-functionaliteit toe, die de bus niet onderbreken, wanneer een module een storing heeft of wanneer de verbinding wordt verbroken.

De kabels zijn verbonden met gebruik van de kleinste kooiklemmen die momenteel op de markt zijn. Deze verbindingsmethode die in de spoorwegtechniek gebruikelijk is geworden, biedt een zeer lage gevoeligheid voor trillingen. Deze is geaccepteerd als aanvulling op de veelgebruikte krimpmethode en geniet de voorkeur voor nieuwe projecten vanwege de tijdsbesparingen tijdens de installatie.

Aan de vraag naar miniaturisering van regelsystemen wordt voldaan met uiterst hoge pakkingsdichtheden van verschillende behuizingen naast elkaar en onder elkaar. De standaard verdelingsdimensie van de D-Sub werd overschreden met slechts enkele tienden van een millimeter, waardoor dichte rijen InduCom9-behuizingen mogelijk werden. Deze optimale pakkingsdichtheid staat de installatie in modules toe met een verdelingsdimensie van 3 DU (15,24 mm).