Leiterplattenanschlusstechnik

Die konventionelle Einlöttechnik hat sich über Jahrzehnte bewährt und bietet ein Maximum an mechanischer Stabilität und Prozesssicherheit. Die Lötstifte der Steckverbinder werden in durchkontaktierte Leiterplattenlöcher gesteckt. Sie können dann automatisch und gleichzeitig mit anderen Bauteilen wellengelötet werden.

Bei der THR (Through Hole Reflow) Löttechnik wird der Steckverbinder vergleichbar mit der konventionellen Komponentenmontage in durchkontaktierte Leiterplattenbohrungen eingesetzt. Dieses kann automatisch mit Pick&Place Bestückautomaten erfolgen. Hiernach werden diese THR-Komponenten zusammen mit den auf der Oberfläche platzierten Bauteilen in einem gemeinsamen Reflow-Lötprozess verlötet. Diese Anschlusstechnik mit einer hohen mechanischen Robustheit wird durch ein speziell an den Reflow-Lötprozess angepasstes Design (z.B. Hochtemperaturkunststoff) ermöglicht.

Diese lötfreie Verbindungstechnik beruht auf dem Einpressen eines Stiftes in ein durchkontaktiertes Leiterplattenloch. Die Toleranzen der Leiterplattenbohrung können durch den Einsatz einer modernen, elastisch verformbaren Einpresszone kompensiert werden. So können die hohen elektrischen und mechanischen Anforderungen sowie die Anforderungen an eine niedrige Einsteckkraft und eine hohe Haltekraft erfüllt werden. Die Einpresstechnik bietet eine uneingeschränkte wirtschaftliche Verarbeitung speziell von selektiv vergoldeten Anschlussstiften für rückwärtige Übergabesysteme.

Von einer Wickelverbindung spricht man, wenn ein Draht in mehreren Windungen auf einen eckigen Anschlussstift gewickelt wird. Bei vorschriftsmäßiger Ausführung ergeben sich kleinste elektrische Durchgangswiderstände. Die Verbindung ist mechanisch fest, klimatisch unempfindlich und thermisch stabil.

Gasdichte und miniaturisierte Kontakttechnik sind synonym mit der Crimptechnik. Bei der Crimptechnik wird ein flexibler Leiter im Crimpkontakt durch kontrollierte Verformung gasdicht umschlossen. Daher besteht bei dieser Technik, die quasi eine Kaltverschweißung herbeiführt, ein Optimum an Alterungsbeständigkeit und mechanischer Belastbarkeit durch Schock und Vibration. Crimpautomaten ermöglichen die rationelle Produktion vorkonfektionierter Systemkabel, aber auch vor Ort kann mit entsprechen den Werkzeugen die Crimptechnik eingesetzt werden. Die technischen Anforderungen an die Crimp-Technologie sind in der IEC 60352-2 genormt.

Einfache und sichere Kontaktierung von massiven und flexiblen Leitern ermöglicht die IDC- (insulation displacement contact) Technologie. Bei der IDC-Technologie durchdringt eine Schneidklemme in einem Arbeitsgang die Aderisolierung und kontaktiert elastisch die Kabellitzen. Durch eine gasdichte Verbindung besteht hier ein Maximum an Sicherheit auch für kleinste Ströme und Spannungen. Die technischen Anforderungen an IDC-Technologie sind in der IEC 60352-3 genormt.

Der Lötösen-Anschluss ist die optimale Lösung für kleine Losgrößen und Prototypenfertigung. Auch ohne spezielles Werkzeug kann eine sehr große Vielfalt an Kabeln an den entsprechenden Kabelstecker angeschlossen werden. Der abisolierte und verzinnte Draht wird einzeln und von Hand an die Lötöse angelötet. Dieser Anschluss sollte allerdings nur durch geübte Fachkräfte hergestellt werden.

Der Steckhülsenanschluss ist für die freie Verdrahtung einsetzbar. Vorteile liegen in der hohen Strombelastbarkeit (bis 15 A) und der leichten Veränderbarkeit.

Die Käfigzugfeder-Anschlusstechnik kontaktiert flexible und massive Leiter über eine Feder. Nach Öffnung der Feder durch ein Betätigungselement kann der abisolierte Leiter einfach in die Kontaktkammer eingeschoben werden. Diese Verbindungstechnik erfordert einen geringen Bedienungs- und Werkzeugaufwand. Außerdem zeichnet er sich durch eine hohe Funktionssicherheit aus. Durch die federnde Verbindung kann auch hier mehrfach angeschlossen werden. Die Verbindung ist extrem vibrations- und rüttelsicher.