Anschlusstechnik für Rundsteckverbinder

Gasdichte und miniaturisierte Kontakttechnik sind synonym mit der Crimptechnik. Bei der Crimptechnik wird ein flexibler Leiter im Crimpkontakt durch kontrollierte Verformung gasdicht umschlossen. Daher besteht bei dieser Technik, die quasi eine Kaltverschweißung herbeiführt, ein Optimum an Alterungsbeständigkeit und mechanischer Belastbarkeit durch Schock und Vibration. Crimpautomaten ermöglichen die rationelle Produktion vorkonfektionierter Systemkabel, aber auch vor Ort kann mit entsprechen den Werkzeugen die Crimptechnik eingesetzt werden. Die technischen Anforderungen an die Crimp-Technologie sind in der IEC 60352-2 genormt.

HARAX^® ist eine werkzeuglose Schnellanschlusstechnik von HARTING. Der Kontakt wird über Schneidklemmkontakte hergestellt. M8 / M12 Rundsteckverbinder mit HARAX^®-Anschluss können vor Ort einfach von Hand konfektioniert werden.

Bei Schraubanschlüssen wird der Draht mit einer Schraube auf den Stiftkontakt / die Kontakthülse des Rundsteckers gecrimpt. Die Technik ist einfach und effektiv und erfordert kein Spezialwerkzeug.

preLink^® ist ein einfaches Verkabelungssystem, welches auf der Schneidklemmtechnik basiert und wird für Datensteckverbinder bis 10 Gigabit/s eingesetzt. Die Adern werden in einen würfelförmigen Abschlussblock geführt und mit einer Montagezange in einem Arbeitsgang verpresst/kontaktiert und gekürzt. Dieser Anschlussblock kann sowohl in M12-Rundsteckverbinder als auch in passende RJ45-Steckverbinder, Kabelkupplungen oder Leiterplattenbuchsen eingeclipst werden. Ein Wechsel des Steckgesichts ist jederzeit in sekundenschnelle möglich.

Bei der THR (Through Hole Reflow) Löttechnik wird der Steckverbinder vergleichbar mit der konventionellen Komponentenmontage in durchkontaktierte Leiterplattenbohrungen eingesetzt. Dieses kann automatisch mit Pick&Place Bestückautomaten erfolgen. Hiernach werden diese THR-Komponenten zusammen mit den auf der Oberfläche platzierten Bauteilen in einem gemeinsamen Reflow-Lötprozess verlötet. Diese Anschlusstechnik mit einer hohen mechanischen Robustheit wird durch ein speziell an den Reflow-Lötprozess angepasstes Design (z.B. Hochtemperaturkunststoff) ermöglicht.

Die konventionelle Einlöttechnik hat sich über Jahrzehnte bewährt und bietet ein Maximum an mechanischer Stabilität und Prozesssicherheit. Die Lötstifte der Steckverbinder werden in durchkontaktierte Leiterplattenlöcher gesteckt. Sie können dann automatisch und gleichzeitig mit anderen Bauteilen wellengelötet werden.

SMT-Steckverbinder (Surface Mounted Technology) haben im Gegensatz zur Durchstecktechnik keine Drahtanschlüsse, sondern werden direkt mit den Lötpads auf der Leiterplattenoberfläche verlötet. Dieses Verfahren wird für die Leiterplattenbestückung auf der Grundlage einer einheitlichen Anschlusstechnik verwendet. Es bietet Vorteile, da durch die Verwendung von SMT-Steckverbindern das separate Wellenlöten entfällt.