DSUB SV MA SSDP ANG-US 09P AUS4

Artikelnummer: 09 68 163 5813

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Steckverbinder

Artikelnummer: 09 68 163 5813

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Steckverbinder

U.S. Footprint

Wellenlötanschluss

Bemessungsstrom: ‌6,5 A

Stift

Baugröße: D-Sub 1

Thermoplastischer Formstoff, glasfaserverstärkt (PBTP), Shell: Stahl, oberflächenveredelt

schwarz

Kontakte: 9 mit Massekontakt

Kupferlegierung

Edelmetall über Ni

Bezeichnung

Ausführung

Anschlussart	Wellenlötanschluss
Geschlecht	Stift
Baugröße	D-Sub 1
Art der Verbindung	Motherboard to daughtercard
Kontaktanzahl	9
weitere Kontakte	mit Massekontakt
Länge der Pins	3,2 mm
Leiterplattenbefestigung	mit Rastclips
Verriegelungsart	Flansch mit montiertem Schraubbolzen 4-40 UNC

Technische Kennwerte

Materialeigenschaften

Werkstoff Einsatz	Thermoplastischer Formstoff, glasfaserverstärkt (PBTP)
Werkstoff Einsatz	Shell: Stahl, oberflächenveredelt
Farbe Einsatz	schwarz
Werkstoff Kontakte	Kupferlegierung
Kontaktoberfläche	Edelmetall über Ni
Schichtdicke	≥ 0,76 µm
Schichtdicke	≥ 30 µinch
Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94	V-0
RoHS	konform mit Ausnahme
RoHS-Ausnahmen	6c.: Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei
ELV Status	konform mit Ausnahme
China RoHS	50
REACH Annex XVII Stoffe	nicht enthalten
REACH ANNEX XIV Stoffe	nicht enthalten
REACH SVHC Stoffe	ja
REACH SVHC Stoffe	Blei
ECHA SCIP Nummer	ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
California Proposition 65 Stoffe	ja
California Proposition 65 Stoffe	Blei
California Proposition 65 Stoffe	Nickel
Brandschutz in Schienenfahrzeugen	EN 45545-2 (2020-08) + A1 (2023-10)
Anforderungssatz mit Gefährdungsstufen	R26

Normen und Zulassungen

Normen	DIN 41652
UL / CSA	UL 1977 ECBT2.E102079

Kaufmännische Daten

Packungsgröße	50
Nettogewicht	9,23 g
Ursprungsland	China
europäische Zolltarifnummer	85366990
GTIN	5713140095595
eCl@ss	27440214 D-Sub-Kupplung
ETIM	EC001136
UNSPSC 24.0	39121469