har-flex HD-Card Edge 100p PL1 SAMPLE

Artikelnummer: 15 04 100 2001 333

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Steckverbinder

Artikelnummer: 15 04 100 2001 333

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Steckverbinder

Reflowlötanschluss (SMT)

Kontakte: 100

Kupferlegierung

Edelmetall über Ni steckseitig, Sn über Ni anschlussseitig

Anforderungsstufe: 1

Liquid-crystal polymer (LCP)

schwarz

Bezeichnung

Ausführung

Anschlussart	Reflowlötanschluss (SMT)
Art der Verbindung	Motherboard to daughtercard
Art der Verbindung	Mezzanine
Kontaktanzahl	100
Lieferumfang	Musterbestellung

Technische Kennwerte

Steckkontaktreihen	2
Raster, anschlussseitig	0,8 mm
Raster, steckseitig	0,8 mm
Datenrate	‌ 25 Gbit/s
Luftstrecke	≥0,2 mm Backplane
≥0,53 mm Steckverbinder
≥0,1 mm Tochterkarte
Kriechstrecke	≥0,2 mm Backplane
≥0,53 mm Steckverbinder
≥0,1 mm Tochterkarte
Grenztemperatur	-55 ... +125 °C
Steckkraft	≤ 70 N
Ziehkraft	≥ 20 N
Anforderungsstufe	1
Steckzyklen	≥ 200
Isolierstoffgruppe	IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)	1 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)	R0 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Koplanarität von Kontakten	≤ 0,13 mm

Materialeigenschaften

Werkstoff Einsatz	Liquid-crystal polymer (LCP)
Farbe Einsatz	schwarz
Werkstoff Kontakte	Kupferlegierung
Kontaktoberfläche	Edelmetall über Ni steckseitig
Sn über Ni anschlussseitig
Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94	V-0
RoHS	konform
ELV Status	konform
China RoHS	e
REACH Annex XVII Stoffe	nicht enthalten
REACH ANNEX XIV Stoffe	nicht enthalten
REACH SVHC Stoffe	nicht enthalten
California Proposition 65 Stoffe	nicht enthalten

Kaufmännische Daten

Packungsgröße	1
Nettogewicht	105 g
Ursprungsland	China
europäische Zolltarifnummer	85366990
GTIN	5713140205444
eCl@ss	27460201 Leiterplattensteckverbinder (Platinenanschluss)
ETIM	EC002637
UNSPSC 24.0	39121415