har-flexicon®

プッシュイン・スプリングケージとIDCを採用した高速で工具要らずの結線技術により、現場での組み立て時間を節約し、特殊な工具なしで最小ピッチを実現します。

圧接接続

圧接接続により、1.27mmピッチの基板用コネクタが市場最小の現場組立型プラグコネクタになります。

プッシュ・イン・スプリング式接続技術

フェルール付き、またはフェルールなしの、固定およびフレキシブル単芯ケーブルを特殊工具を用いずに迅速かつ簡単に接続。

追加SMTホールドダウン

追加のSMTホールドダウンが、コネクタから基板への強固な接続を保証します。このため信号コンタクトは機械的応力から保護され、総合的にシステム全体の信頼性の向上につながります。

アクティブロック

ベースストリップを備えたプラグコネクタをアクティブロックすることにより、信頼性と耐衝撃・振動性を備える接続が可能になります。

自動装備

har-flexicon^®プリント回路基板コネクタは、自動ピック&プレースアセンブリプロセス用に設計されており、他のSMD部品と一緒にリフローはんだ付けプロセスで処理できます。いずれも基板の組み立てを簡素化し、プロセス全体のコスト低減を可能にします。

新しいLED用途向けの白色結線技術

発光ダイオード（LED）を接続する場合、白い基板端子と2.54 mmピッチのコネクタは照明の影を減らすことができます。SMTでのリフローが可能なコンポーネントは、金属コアプリント基板での使用に最適です。これは高出力LEDの放熱性に優れているため好んで用いられます。

har-flexicon^®コネクタは、単芯の導線を素早く接続するための小型SMDコネクタで、産業用機器の周辺機器と基板を完全に接続します。

PCBの結線部品に一貫したリフロー半田が可能なSMD技術には、生産時に明白なコスト上の利点があります。これはロードと半田付けの双方に当てはまります。ここでの革新的なソリューションは、基板に必要な強度を生み出せることです。この補強によって、製品はより高い電流に対応し、ピッチ3.50/3.81mmおよび5.00/5.08mm単位のより高いゲージ（1.5 mm²、2.5 mm²）に対応します。産業用の新ソリューション単線基板接続に関するこれらの新しいソリューションの応用分野の中心は、産業オートメーションと測定、制御、調整技術（MCR）、および機械工学、電力工学、輸送技術です。ハーティングは、PLC、駆動装置、センサー、アクチュエータ、インターフェースサブアセンブリなどの電気・電子装置を使用すべての産業にソリューションを提供します。その結果として、すでにhar-flex®で採用した路線を継承して、デバイス接続技術を再考し最適化します。さらに高い定格電流には、、最大25mm2.の電線導体サイズ用に10.16/15mmのコンタクトピッチをご用意しています。