반도체 제조의 작은 설치 공간에서 더 나은 연결성 제공

반도체 칩은 일상 생활을 개선하는 데 사용되는 장치에서 찾을 수 있습니다. 스마트폰과 스마트워치부터 자율 주행 차량과 AI 서버에 이르기까지 칩은 어디에나 존재합니다. 실제로 일반인은 반도체 칩이 들어 있는 기기에서 2피트 이상 떨어져 있지 않습니다.

전 세계 반도체 시장은 고성능 컴퓨팅, IoT, AI에 대한 수요에 힘입어 2030년까지 1조 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 하지만 이러한 성장에는 복잡성이 수반됩니다.

이러한 칩의 수요를 따라잡기 위해서는 반도체 제조 장비의 성능이 뒷받침되어야 합니다:

• 더 많은 처리량 처리 

• 더 엄격한 허용 오차 유지 

• 더 많은 센서와 제어 시스템 통합 

장비 설치 공간을 늘리지 않고 수율을 높이려면 더 스마트하고 효율적인 기계가 필요합니다. 즉, 더 많은 온도 센서, 압력 모니터, 비전 시스템 및 예측 진단이 모두 조화롭게 작동하여 결함을 줄이고 효율성을 높입니다. 

인텔리전스를 추가한다는 것은 단순히 더 많은 디바이스를 추가하는 것만을 의미하지 않습니다. 또한 모든 센서, 액추에이터 및 제어 시스템의 전원, 신호 및 데이터 연결과 같이 모든 것을 작동시키는 인프라에 대해서도 고려해야 합니다. 케이블과 커넥터가 많을수록 디자인은 더 복잡해집니다.

반도체 팹의 공간은 매우 제한적이고 비용이 많이 듭니다. 업계 추산에 따르면 클린룸 공간은 평방 피트당 1,000~10,000달러의 비용이 들 수 있습니다. 그렇기 때문에 엔지니어는 끊임없이 도전해야 합니다: 

• 장비 설치 공간 축소 

• 케이블 라우팅 최적화 

• 설치 시간 최소화 

HARTING은 이러한 도전 과제를 수용합니다. 커넥터 크기를 줄이거나 여러 기능을 단일 하이브리드 인터페이스로 결합하는 등 엔지니어가 공간을 차지하지 않으면서 성능을 극대화할 수 있도록 지원합니다. 

모듈형 커넥터는 복잡성을 간소화합니다. HDMI가 가전제품의 RCA 케이블을 대체한 것처럼, 모듈식 산업용 커넥터는 여러 기능을 단일 인터페이스로 통합합니다.
모듈형 커넥터가 제공합니다: 

• 더 높은 접촉 밀도를 통한 공간 절약  

• 믹스 앤 매치 모듈을 통한 유연성  

• 플러그 앤 플레이 설치로 시간 절약  

이 접근 방식은 가동 시간, 안정성, 확장성이 타협할 수 없는 미션 크리티컬한 환경에서 특히 유용합니다. 

Han-Modular® 및 Han-Eco® 라인은 반도체 팹과 같은 고밀도, 고성능 환경을 위해 특별히 설계되었습니다. 

주요 기능은 다음과 같습니다: 

• 레고와 같은 모듈성: 전원, 신호, 데이터, 공압을 하나의 커넥터에 결합하세요 

• 소재의 유연성: 플라스틱, 금속 또는 스테인리스 스틸 하우징 선택 가능 

• 소형화 옵션: 하프 모듈(도미노 모듈)을 사용하여 공간 최적화 

이 커넥터는 최신 반도체 장비의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다: 

• 높은 접촉 밀도 

• 빠른 설치 

• 열악한 환경에서도 강력한 성능 제공 

또한 기성 부품으로 제작되기 때문에 맞춤형 리드 타임 없이 맞춤형 기능을 사용할 수 있습니다. 

고다 센
제품 관리자
HARTING

전기 및 전자 제조 업계에서 경력을 쌓은 사내 전문가인 고다 씨는 업계에서 8년 이상의 경력을 보유하고 있습니다.

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