반도체 제조 장비를 위한 작고 견고한 연결 솔루션
반도체 툴 및 장비 설계자에게 풋프린트가 중요한 이유는 무엇일까요?
반도체 칩을 만드는 공장인 팹은 건설 비용이 많이 들며, 현재 최첨단 칩을 만드는 팹의 경우 100억 달러가 넘습니다. 또한 팹 내부의 클린룸 공간은 10만m2 이상에 달하며 수천 개의 제조 도구를 수용할 수 있습니다.
팹을 구축하는 데 드는 비용이 막대하고 클린룸 공간을 운영하는 데 드는 비용이 매우 높기 때문에 팹 소유자와 운영자는 칩 제조에 사용하는 장비 또는 도구를 선택할 때 가동 시간, 안정성, 공간을 우선적으로 고려합니다.
커넥터는 반도체 도구의 크기에서 차지하는 비중이 매우 작아 보이지만, 각 도구에는 전원, 데이터, 신호를 위한 수백 개 또는 수천 개의 전기 연결부가 있을 수 있습니다. 또한 이러한 커넥터는 굽힘 반경이 제한적이거나 특수 EMC 요구 사항 또는 클린룸 또는 진공 호환성과 같은 환경 사양이 있는 케이블 및 전선과 함께 사용되는 경우가 많습니다. 도구당 커넥터 수와 전기 엔지니어가 직면하는 제약을 고려할 때, 연결 솔루션을 선택할 때 크기와 설계 유연성은 매우 중요한 고려 사항이 됩니다.
솔루션: 더 작고 안정적인 모듈형 커넥터
모듈형 커넥터를 사용하면 전기 엔지니어가 전원, 데이터 및 신호 연결을 단일 장치로 결합할 수 있습니다. 이러한 통합으로 커넥터와 케이블에 필요한 공간이 줄어들어 설계 유연성이 크게 향상됩니다. 마찬가지로, '레거시' 설계와 동일한 전력 또는 데이터 요구 사항을 수용할 수 있는 다른 유형의 커넥터를 선택하면 공간을 크게 절약할 수 있으며 경우에 따라 안정성이 향상되고 조립이 더 쉬워질 수 있습니다.
예를 들어, 일부 고객은 42mm2에 불과하고 21개의 접점을 장착할 수 있으며 다양한
디바이스 내부의 PCB 레벨에서는 커넥터 피치가 2.54mm에서 1.27mm로 줄어들고 있습니다. 이러한 소형화는 동일한 공간 내에서 더 많은 연결과 더 많은 핀 수를 지원함으로써 더 많은 기능을 통합하고 더 빠른 데이터 전송 속도를 촉진해야 하는 과제를 해결합니다.
Har-flex® 커넥터가 어떻게 PCB 공간을 최대화할 수 있는지 알아보세요
OEM과 공동 설계 또는 공동 혁신하면 어떤 이점이 있나요?
커넥터는 고도로 맞춤화할 수 있으며 케이블 어셈블리를 고객의 사양에 맞게 정확하게 설계하고 제조할 수 있습니다. 공간, 전력 밀도, 차폐 또는 환경 문제와 관련된 문제가 있는 경우 커넥터 및 케이블 어셈블리 제조업체에서 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제안할 수 있습니다. 또한 제조업체는 다양한 산업 분야에서 경험을 쌓았기 때문에 완전히 다른 산업에서 비슷한 상황을 겪어본 적이 있고 이미 해당 문제를 해결하는 방법에 대한 해결책이나 기반을 가지고 있을 수 있습니다.
'사용 편의성'은 카탈로그에서 찾을 수 있는 기술 사양이 아닙니다. 하지만 반도체 업계에서의 경험을 바탕으로 고객의 문제를 이해하고 사용하기 쉽고 공간을 덜 차지하는 커넥터를 개발할 수 있었습니다.
다니엘 콜린스
선임 산업 부문 관리자
클린룸을 위한 연결성 최적화
한 주요 공구 제조업체는 클린룸에서 장갑을 낀 손으로 기술자가 쉽게 꽂고 뺄 수 있는 견고한 커넥터가 필요했습니다. 이들이 사용하던 D-sub 커넥터는 커넥터의 작은 나사를 쉽게 떨어뜨리거나 분실할 수 있고, 특히 커넥터가 접근하기 어려운 위치에 있는 경우 잠금 래치를 다루기 어려웠기 때문에 큰 어려움을 겪었습니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 저희는 21극 신호 인서트가 포함된
다니엘 콜린스
글로벌 선임 산업 부문 매니저
HARTING
반도체 및 기계 산업 분야의 사내 전문가인 다니엘은 산업 비즈니스 프로세스 및 사고 리더십 분야에서 25년 이상의 경력을 보유하고 있습니다.