반도체 제조업체의 처리량 극대화 [사례 연구]

지금보다 반도체 툴 제조업체 에 대한 압박이 더 컸던 적은 없었습니다. 미국 내 반도체 팹 건설을 위한 연방 정부의 자금 지원과 TSMC 및 삼성전자와 같은 칩 제조업체들이 새로운 최첨단 팹을 발표하면서 미국 내 반도체 산업은 호황을 맞고 있습니다.

의무: 더 적은 공간에서 더 많은 작업 수행

이러한 새로운 이니셔티브는 칩을 생산하는 기계를 제작하는 툴 제조업체에 새로운 수요를 창출합니다. 이러한 요구 중 하나는 팹의 최대 수에 맞게 도구를 더 작게 만드는 것입니다. 또 다른 요구 사항은 각 도구가 생산하는 수율을 높이는 것으로, 더 작은 공간에 더 많은 기술을 통합해야 합니다.

더 적은 공간에서 더 많은 작업을 수행하는 것은 불가능한 일처럼 느껴지지만 하위 시스템, 구성 요소, 그리고 가장 중요한 엔지니어링 파트너를 신중하게 선택하면 달성할 수 있습니다. 최고의 툴 제작자들은 이미 이를 달성하고 있습니다.

공급업체 파트너십의 중요성

최첨단 반도체 툴을 개념에서 생산까지 구현하려면 팀이 필요하듯, 칩 제조업체의 요구를 충족하려면 전문 공급업체로 구성된 에코시스템이 필요합니다.

한 선도적인 반도체 공구 제조 회사와 함께, HARTING의 전문 연결 팀은 더 적은 공간에서 더 많은 생산량을 달성해야 하는 과제에 대한 구체적인 프로젝트를 수행했습니다. 도전이 수락되었습니다.

도전 과제

한 주요 반도체 장비 제조업체는 최종 사용자의 공간 절약 요구를 충족하기 위해 도구 중 하나의 내부 배전함을 축소해야 했습니다. 엄격한 전기 및 안전 표준 준수, 제작 요구 사항, 다양한 전선 두께에 대한 정확한 간격, 유지보수 담당자의 안전, 제한된 시간 및 공간은 엔지니어링에 상당한 어려움을 안겨주었습니다.

프로젝트에 참여한 엔지니어 중 한 명은 "엔지니어링 관점에서 매우 도전적이었습니다."라고 말합니다. "만약 우리가 그것을 맞출 수 없다면, 공간 할당 방식을 바꿔야 합니다."

솔루션

이 제조업체는 신뢰성 및 공간 효율성을 위해 Han® 커넥터 을 활용하여 HARTING과 파트너십을 맺었습니다. HARTING은 커넥터 옵션을 탐색하여 제한된 공간에 적합하고 인입 전원을 지원하는 두 가지 커넥터를 선택하도록 지원했습니다. 이 선택은 공급망을 간소화하고 포트폴리오 전반에 걸쳐 수천 개의 동일한 커넥터를 사용하여 규모의 경제를 적용함으로써 엔지니어링 팀에 획기적인 성공을 거두었습니다.

도전 과제

이 회사는 배전함 포트폴리오의 더 많은 부분에 걸쳐 표준화를 확대하는 새로운 과제를 안고 HARTING을 다시 찾았습니다.

이전 디자인에서는 박스당 많은 커넥터를 사용했습니다. 연결 지점 수를 줄이면 잘못된 연결을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 공간도 절약할 수 있습니다. 하지만 다양한 암페어 옵션이 필요하다는 독특한 과제를 안고 있었습니다.

프로젝트가 진행되면서 고객은 핀 수와 관련된 사용자 지정 요청이 필요하다는 것을 깨달았고, 프로젝트를 빠르게 진행했습니다.

솔루션

HARTING 팀은 하나의 모듈 타입을 사용하여 모든 암페어를 단일 Han-Modular®, HARTING의 고도로 구성 가능한 모듈식 커넥터에서 처리할 수 있는 솔루션을 도입했습니다. 툴 제작자는 공간을 절약하고 전체 시스템의 무게를 줄일 수 있었습니다.

맞춤형 핀 수와 관련하여, HARTING은 또한 공구 제조업체가 칩 제조업체와 약속한 일정을 준수할 수 있도록 신속하게 이를 해결할 수 있었습니다.

Han® 모듈형 도미노 커넥터는 기능 유연성을 제공하고 소중한 설치 공간을 확보합니다.