Compact, robust connectivity solutions for semiconductor manufacturing equipment

為什麼對半導體工具和設備設計師而言，佔板厚度是如此重要的問題？

晶圓廠造價昂貴，因此空間運用最大化至關重要

新工具需要更高的功率密度、更多資料和更高的連接性

每個工具可能有數百個電氣連接

晶圓廠（製造半導體晶片的工廠）的建設成本高昂，目前製造最先進晶片的晶圓廠的建設成本已超過 100 億美元。在晶圓廠內，無塵室空間可達100,000m² 或更大，容納數以千計的生產工具。

由於建造晶圓廠的成本非常龐大，而無塵室空間的營運成本也非常高，因此晶圓廠的擁有者和營運者在選擇晶片製造所使用的設備或工具時，會將正常運作時間、可靠性和空間視為優先考量。

雖然連接器看起來對半導體工具的體積貢獻很小，但每個工具都可能有數百個 - 甚至數千個 - 用於電源、資料和訊號的電氣連接。而且這些連接器通常會搭配彎曲半徑有限、有特殊 EMC 要求，甚至是環境規格（如無塵室或真空相容性）的電纜和電線使用。考慮到每個工具的連接器數量以及電子工程師所面臨的限制，在選擇連接性解決方案時，尺寸和設計彈性成為非常重要的考慮因素。

解決方案：更小、可靠、模組化的連接器

模組化連接器可讓電氣工程師將電源、資料和訊號連接結合為單一單元。這種整合減少了連接器和電纜所需的空間，提供了顯著的設計靈活性。同樣地，選擇不同類型的連接器，若能滿足與「傳統」設計相同的電源或資料需求，則可大幅節省空間，在某些情況下，還能提高可靠性並簡化組裝。

例如，有些客戶使用Han Q HD 取代傳統的 D-sub 連接器，它只有 42mm2，可安裝21 個觸點，並適用於各種Han® 3A 系列連接器外殼。

在 PCB 層級 - 裝置內部 - 連接器間距從2.54 mm 縮小到 1.27 mm。這種微型化可在相同的空間內實現更多的連接性和更多的引腳數，從而解決整合更多功能和促進更高資料傳輸速率的挑戰。浩亭的 har-flex® 和har-flexicon® 等產品可協助設計人員最大化 PCB 上的可用空間。

觀看了解 har-flex® 連接器如何最大化 PCB 空間

與 OEM 共同設計或共同創新有什麼好處？

連接器可高度客製化，電纜組件可完全依照客戶的規格設計和製造。如果您在空間、功率密度、遮罩 或任何一種環境問題上遇到挑戰，連接器和電纜組件製造商通常可以提出符合您特定需求的客製化解決方案。此外，製造商在各行各業都有豐富的經驗，因此他們可能在完全不同的產業中遇到過類似的情況，並且已經有了解決方案或如何解決該問題的基礎。

"易用性」並非目錄上的技術規格。但我們在半導體產業的經驗幫助我們了解客戶的問題，並開發出既容易使用又佔用較少空間的連接器。