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半導體製造

半導體製造是世界上最複雜的工業流程之一。生產人工智慧、電動汽車和消費性電子產品所需的晶片,需要價值數十億美元的製造設備 (晶圓廠),這些設備配備數以千計的工具,以亞微米級的精度運作。這些作業的核心是連接器,可在工具內或工具間提供不間斷的電源、精確的訊號和高速資料。這些連接器不僅能為關鍵設備供電,還能精確監控整個晶圓廠的每個製程,將故障風險降至最低,並避免意外停機。


半導體設備連通性

打造緊湊、模組化的工具,最大化正常運作時間。


隨著晶片架構不斷縮小、複雜度不斷增加,加上閘極全方位 (Gate-All-Around, GAA) 電晶體和 3D 堆疊等創新技術,建造一座尖端晶圓廠的成本已超過 100 億美元。這就是為什麼晶圓廠擁有者和操作者在選擇工具和設備時會著重於三個關鍵指標:產量、可靠性和佔用空間。

對於工具設計師和工程師而言,這意味著要在更小、更具挑戰性的空間內,提供更高的功率、更多的資料和更高的連通性。與此同時,他們也被要求縮短設計、組裝和試車時間。

浩亭的連接器解決方案可以幫助工程師應對這些挑戰:

  • 透過精巧的高密度連接器減少佔用空間

  • 利用快速原型和模組化設計加快開發週期

  • 使用混合式電源與資料連接器及電纜組件,縮短工具製作時間

  • 使用專為無塵室和惡劣環境打造的強固型連接器,改善正常運作時間

  • 透過易於維修和更換的元件,簡化了維護工作

  • 由全球製造和技術支援支援的精簡物流

有了浩亭作為連通性合作夥伴,半導體設備製造商可以為尖端晶片設計打造工具,同時滿足現代晶圓廠營運的需求。

我們的半導體製造專業技術


最大化半導體製造商的產能 [個案研究]

適用於半導體製造設備的緊湊型穩健連接解決方案

在半導體製造的狹小空間內提供更好的連接性

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更快上網

使用混合式電源和資料連接器及電纜組件,縮短設計和建置時間。
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減少足跡

使用精巧的高密度連接器,在更小的空間內安裝電源和資料。
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提高可靠性

使用堅固耐用的連接器,減少潛在的停機時間,適用於具有挑戰性的環境和應用。
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簡化維護

快速輕鬆地維修、更換或更換整個模組,並重新連線。
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充分利用全球供應鏈

透過提供當地庫存和全球製造的合作夥伴,減輕對物流和採購的疑慮。
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依靠準確的副本支援

相信您的連線解決方案將在工具的整個生命週期中獲得支援。

關鍵半導體工具連線解決方案


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前端工具

從光刻到沉積和蝕刻,前端工具執行在矽晶圓上建立電路的最關鍵製程。
前端設備連接
SemiconductorManufacturing_SubFab.tif

廚房設備

在半導體無塵室的純淨環境之下,是設有配電裝置、真空泵、減排系統、冷卻機和氣體輸送裝置等設備的 subfab 和關鍵基礎設施層。
Subfab 設備連接
SemiconductorManufacturing_InspectionAndTesting.tif

檢驗& 測試

檢驗和測試步驟是確保良率和加工時間不受影響的關鍵。這表示每一個訊號、感測器和控制系統都必須完美運作,以驗證效能並確保零缺點輸出。
檢驗& 測試連接性
SemiconductorManufacturing_BackEnd.tif

後端設備

先進的封裝技術,例如 CoWoS (晶片上基板) 和 3D 堆疊,對後端設備的精準度和產能提出了更高的要求。
後端設備連接

SEMI 的驕傲會員

領先的半導體產業協會


SEMI 是唯一的全球產業協會,提供一個平台,將半導體生態系統與更廣泛的製造和設計供應鏈結合在一起。

浩亭是這個由全球 3,000 多名會員組成的充滿活力的社群的一員,參與業界活動、標準計畫和社群思想領導。

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與半導體製造設備專家交流

如果您對連接器或我們的解決方案的功能有任何疑問,我們的專家隨時準備為您解答。聯絡我們的內部工程師以取得技術指導或設計協助,讓我們成為您團隊的連接器專家延伸。


讓我們聊天

在半導體製造的狹小空間內提供更好的連接性


從智慧型手機和智慧型手錶到自動駕駛汽車和 AI 伺服器,半導體晶片在各式裝置中隨處可見。為了跟上這些晶片的需求,半導體製造設備必須在不需要現有設備的情況下生產更多的晶片。

要在不擴大設備佔地面積的情況下提高產量,需要更聰明、更高效的機器。

模組化連接器可簡化複雜性。 就像 HDMI 取代消費性電子產品中的 RCA 纜線一樣,模組化工業連接器將多種功能整合到單一介面中。

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半導體製造的連接解決方案


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har-bus®64

另請發現:har-bus® 64 連接器,我們適用於 VME 64x 應用的系列。
har-bus®64

D-Sub 推挽式

創新的快速鎖定機制,可在嚴苛的環境中輕鬆操作,並提供可靠的連接。
PushPull

浩亭 PushPull

易於使用的插頭連接器。
了解更多
Han-Modular®

Han-Modular®

將連接類型和應用模組混合併匹配到單一連接器以獲得更多功能。
電子商店和產品資料
HAN 矩形乙太網路連接器

ix® 工業

用於 4-8 線乙太網路和乙太網路供電 (PoE) 功能的小型連接器。
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M12.webp

M12

最廣泛使用的公制尺寸。
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D-Sub

多年來,D-Sub(全名 D-subminiature 連接器)為工業應用中的匯流排訊號提供了行之有效的解決方案。與其他工業連接器相比,D-Sub 有更多的極數、變體、外殼、觸點和版本。其悠久的歷史和持續的演進,使 D-Sub 系列(例如高密度、混合和濾波器)成為要求嚴苛的工業應用的萬用介面。
探索
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浩亭連接器系列具備多元功能特性,使其具備可靠性,我們可將其應用於所有這些產品。此外,它具備極高的可配置性,安裝過程也非常簡便。就版面配置而言,這種設計更為優越,因為您在畫布內分配元素時擁有更多可能性。

半導體設備製造商

首席工程師

更多半導體資源


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適用於半導體製造設備的緊湊型穩健連接解決方案

由於建造晶圓廠的成本非常龐大,而無塵室空間的營運成本也非常高,因此晶圓廠的擁有者和營運者在選擇晶片製造所使用的設備或工具時,會將正常運作時間、可靠性和空間視為優先考量。
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最大化半導體設備製造商的產能 [個案研究]

一家大型半導體設備製造商如何利用浩亭解決方案縮小內部配電箱的尺寸,並最大限度地提高功率輸出。
閱讀完整的案例研究
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適用於惡劣環境的鋼制停靠框架

堅固的停靠框架可讓機器模組和刀具自動停靠,完全不需要工具。
瞭解更多

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半導體製造常見問題


連接性是半導體設備設計的骨幹,因為它能讓感測器、致動器、控制系統和資料網路之間進行無縫通訊。舉例來說:每個工具都可能有數百甚至數千個電源、資料和訊號的電氣連接。

連線不良可能導致訊號衰減、製程中斷,以及昂貴的停機時間。

先進的工具和設備需要模組化、可擴充且可靠的連線解決方案,以支援即時監控、預測性維護以及與工廠自動化系統整合。

無論是從檢測工具傳輸高速資料,或是為晶圓處理的機械手臂提供動力,強大的連線能力對於維持整個製造過程的產量、良率和品質而言,都是不可或缺的。

浩亭設計並製造各種各樣的標準連接器。對於現成元件無法解決的連接挑戰,我們的應用與設計工程師團隊隨時待命,為您的應用開發客製化解決方案。

我們的內部專家可以設計出符合半導體工具設計師和工程師提出的一些最困難 和最獨特的 配合、外形和功能要求的連接器。

聯絡我們的團隊瞭解更多資訊。

是的。我們提供真空相容的連接器和無塵室相容的連接器,符合一般 ISO 標準和特定產業的要求。

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