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後端半導體設備連接

後端製程中使用的各種設備都仰賴堅固耐用的小型連接器,以提供不間斷的電源、資料和訊號流。在進行最終測試、包裝和組裝的系統中,新技術可以加快流程並發掘新的效率。隨插即用、智慧型、模組化及混合式連接器,有助於簡化安裝流程、減少維護工作,並可因應不斷演進的生產需求進行未來營運。


SemiconductorManufacturing_BackEnd.tif

可靠的連線能力可實現高效能的後端自動化。


後端半導體作業 -封裝、組裝和 測試- 依賴於機電精密度和高速自動化。

從執行快速取放動作的笛卡兒機器人,到精細調校的檢測系統,每台機器都仰賴快速、精確的控制訊號,以及不間斷的電源和資料流。當這些連線不斷移動時,您就需要經久耐用的連接器和纜線組件。

以下是堅固耐用、可靠的連線功能:

  • 即使在易振動的環境中,也能增加正常運作時間 並減少維護 成本

  • 隨插即用設計可加快安裝 速度並簡化現場端接作業

  • 將電源與資料結合於單一精巧介面的混合式連接器

  • EMI 屏蔽和 Cat.6A 支援,可提供高速乙太網路和訊號完整性

浩亭的客製化電纜組件可滿足高速、高精度自動化的需求。這些完整的電纜解決方案可承受不斷的移動、支援模組化,並可無縫整合至現有的控制架構。

此外,透過具有半導體製造經驗的工程師提供的協同支援,您可以獲得所需的協助,以消除風險、簡化部署,並有信心地擴充規模。

半導體晶圓廠連接


前端設備連接

Subfab 設備連接

檢驗& 測試連接性

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堅固耐用,適合高速連續作業

可承受 24/7/365 運動的電纜組件和連接器。
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適用於高吞吐量環境的可靠性

高品質的連線解決方案,協助您將產量和良率發揮到極致。
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全球與當地支援

來自全球供應商的區內製造與支援。
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更小、更有效率的電纜組件

減少佔地面積和重量,以降低能源需求和提高效率。

更多半導體資源


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適用於半導體製造設備的緊湊型穩健連接解決方案

由於建造晶圓廠的成本非常龐大,而無塵室空間的營運成本也非常高,因此晶圓廠的擁有者和營運者在選擇晶片製造所使用的設備或工具時,會將正常運作時間、可靠性和空間視為優先考量。
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最大化半導體設備製造商的產能 [個案研究]

一家大型半導體設備製造商如何利用浩亭解決方案縮小內部配電箱的尺寸,並最大限度地提高功率輸出。
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適用於惡劣環境的鋼制停靠框架

堅固的停靠框架可讓機器模組和刀具自動停靠,完全不需要工具。
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在半導體製造的狹小空間內提供更好的連接性


從智慧型手機和智慧型手錶到自動駕駛汽車和 AI 伺服器,半導體晶片在各式裝置中隨處可見。為了跟上這些晶片的需求,半導體製造設備必須在不需要現有設備的情況下生產更多的晶片。

要在不擴大設備佔地面積的情況下提高產量,需要更聰明、更高效的機器。

模組化連接器可簡化複雜性。 就像 HDMI 取代消費性電子產品中的 RCA 纜線一樣,模組化工業連接器將多種功能整合到單一介面中。

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