Lösungen für Rechenzentren
Open Compute Project (OCP) - Steckverbinder für ORV3 Rack-Systeme
Der Han® ORV3 schafft die Balance zwischen Standardisierung und Komplexitätsreduzierung bei größtmöglicher Flexibilität.
Die weltweite Nachfrage nach der nötigen Infrastruktur für die Digitalisierung wächst explosiv. Unternehmen und Konsumenten haben Ihre Abhängigkeit von Remote-Computing, Apps und dem Internet der Dinge (IoT) in rasantem Tempo erhöht. Die Gesellschaft ist wesentlich abhängiger geworden von Aufgaben, für deren Erledigung Rechenzentren benötigt werden. Sie bilden inzwischen in allen Branchen das Rückgrat für den Betriebsalltag. Eine hohe Verfügbarkeit der IT-Infrastruktur sowie geringe durchschnittliche Reparaturzeiten nach Systemausfällen sind daher unerlässlich.
Open Compute Project (OCP)
Das Open Compute Project (OCP) konzentriert sich auf die Neugestaltung von Hardwaretechnologien für die IT-Infrastruktur. Ziel der Arbeitsgemeinschaft ist es, Rechenzentren effizienter, flexibler und schneller skalierbarer zu machen.
Grundlage ist der offene Austausch von Ideen, Spezifikationen und anderem geistigen Eigentum für maximale Innovation und Verringerung der Komplexität von technischen Komponenten.
OCP stellt Empfehlungen für das Design von Rechenzentren, das so genannte 'Open Rack', kostenlos zur Verfügung. Die dritte Version des Open Rack (ORV3) wird seit Anfang 2023 weltweit installiert.
ORV3 Power Shelf
In einem Rechenzentrum versorgen Power Shelves die IT-Geräte mit Strom. Die Rack & Power Project Group innerhalb der OCP-Initiative fokussiert sich auf die Standardisierung der Racks und auf die leichtere Integration in die Infrastruktur des Rechenzentrums. Ein entscheidender Schritt sind gemeinsame Spezifikationen für die Eingangs-Steckverbinder von „Power Shelves“. Als federführender Autor und initialer Steckverbinder-Partner bei der Standardisierung hat HARTING viel Zeit und Know-how in die Spezifikation des „ORV3 OCP Input Power Connector“ gesteckt.
Gesamtbetriebskosten senken
Mit dem Han® ORV3 bietet HARTING nun erstmals einen OCP-konformen AC-Steckverbinder an, den es auch als Teil kompletter Power Shelf v3 Rack Konfektionen anbietet. Flachere Rack-Systeme ermöglichen eine kompaktere Bauweise für die gesamte Infrastruktur. Die Rechenzentren können dadurch auf gegebener Fläche ihre Produktivität erheblich steigern. Die Lösung von HARTING unterstützt damit die vom Open Compute Project angestrebte Effizienzoptimierung im Aufbau und in der Skalierung von Rechenzentren.
Der Han® ORV3 für Rack-Systeme hält die Balance zwischen den Anforderungen der Standardisierung und dem Ziel, in der Konfiguration von Kabel-Konfektionen für verschiedene Strom- und Spannungslevel möglichst viel Flexibilität zu gewinnen. Die Komponente Han® ORV3 vermeidet Komplexität, sie besteht nur aus wenigen Artikelnummern. Dies ermöglicht eine hohe Verfügbarkeit und im Falle des Ausfalls von Rack-Einheiten geringe durchschnittliche Reparaturzeiten – dank offenem ORV3 Standard. Die Gesamtbetriebskosten werden nachhaltig gesenkt.
Ihre Vorteile auf einen Blick:
- Bis zu 50% weniger Bauraum im Vergleich zu klassischen Lösungen für Rack-Systeme
- Schnelle Skalierbarkeit von Rechenzentren durch konsequente Modularisierung von Rack-Systemen
- Einfacher Service für in hoher Zahl eingesetzte Komponenten von Großrechenzentren
- Komplexitätsreduzierung durch Minimierung der Artikelnummern (SKUs) dank OCP-Konformität (Open Source System)
- Schnelle Konfiguration für verschiedene Strom- und Spannungsanforderungen – auch dank komfortabler Steckbrücken/Jumper
- Sichere Installation durch berührsichere Kontakte
- Hohe Flexibilität bei der Installation durch unterschiedliche Anschlusstechniken: PCB und Crimp
- Zeitersparnis aufgrund vorkonfektionierter Verkabelungslösungen für die Leistungsverteilung aus einer Hand
- Die weltweite Fertigung ermöglicht es unseren Kunden, ihre Baugruppen in der Region zu wettbewerbsfähigen Preisen zu beziehen.
