Han® ORV3

Open Compute Project (OCP) - Steckverbinder für ORV3 Rack-Systeme

Der Han® ORV3 schafft die Balance zwischen Standardisierung und Komplexitätsreduzierung bei größtmöglicher Flexibilität.

Die weltweite Nachfrage nach der nötigen Infrastruktur für die Digitalisierung wächst explosiv. Unternehmen und Konsumenten haben Ihre Abhängigkeit von Remote-Computing, Apps und dem Internet der Dinge (IoT) in rasantem Tempo erhöht. Die Gesellschaft ist wesentlich abhängiger geworden von Aufgaben, für deren Erledigung Rechenzentren benötigt werden. Sie bilden inzwischen in allen Branchen das Rückgrat für den Betriebsalltag. Eine hohe Verfügbarkeit der IT-Infrastruktur sowie geringe durchschnittliche Reparaturzeiten nach Systemausfällen sind daher unerlässlich.

Open Compute Project (OCP)

Das Open Compute Project (OCP) konzentriert sich auf die Neugestaltung von Hardwaretechnologien für die IT-Infrastruktur. Ziel der Arbeitsgemeinschaft ist es, Rechenzentren effizienter, flexibler und schneller skalierbarer zu machen.

Grundlage ist der offene Austausch von Ideen, Spezifikationen und anderem geistigen Eigentum für maximale Innovation und Verringerung der Komplexität von technischen Komponenten.

Die OCP Foundation hat die Aufgabe, die OCP-Gemeinschaft zu fördern und zu unterstützen, um neue offene Lösungen für den Markt zu entwickeln und die Zukunft gestalten können.

OCP stellt Empfehlungen für das Design von Rechenzentren, das so genannte 'Open Rack', kostenlos zur Verfügung. Die dritte Version des Open Rack (ORV3) wird seit Anfang 2023 weltweit installiert.

ORV3 Power Shelf

In einem Rechenzentrum versorgen Power Shelves die IT-Geräte mit Strom. Die Rack & Power Project Group innerhalb der OCP-Initiative fokussiert sich auf die Standardisierung der Racks und auf die leichtere Integration in die Infrastruktur des Rechenzentrums. Ein entscheidender Schritt sind gemeinsame Spezifikationen für die Eingangs-Steckverbinder von „Power Shelves“. Als federführender Autor und initialer Steckverbinder-Partner bei der Standardisierung hat HARTING viel Zeit und Know-how in die Spezifikation des „ORV3 OCP Input Power Connector“ gesteckt.

Eine hohe Verfügbarkeit (MTBF - Mean Time Between Failures) und niedrige durchschnittliche Reparaturzeiten (MTTR - Mean Time To Recover) nach Systemausfällen sind für ein Rechenzentrum unerlässlich. Die Standardisierung und Reduzierung der Komplexität tragen dazu bei, diese Ziele zu erreichen.

Gesamtbetriebskosten senken

Mit dem Han® ORV3 bietet HARTING nun erstmals einen OCP-konformen AC-Steckverbinder an, den es auch als Teil kompletter Power Shelf v3 Rack Konfektionen anbietet. Flachere Rack-Systeme ermöglichen eine kompaktere Bauweise für die gesamte Infrastruktur. Die Rechenzentren können dadurch auf gegebener Fläche ihre Produktivität erheblich steigern. Die Lösung von HARTING unterstützt damit die vom Open Compute Project angestrebte Effizienzoptimierung im Aufbau und in der Skalierung von Rechenzentren.
 

Reduzieren Sie die Gesamtbetriebskosten (TCO) mit dem Han® ORV3 Power Connector

Der Han® ORV3 für Rack-Systeme hält die Balance zwischen den Anforderungen der Standardisierung und dem Ziel, in der Konfiguration von Kabel-Konfektionen für verschiedene Strom- und Spannungslevel möglichst viel Flexibilität zu gewinnen. Die Komponente Han® ORV3 vermeidet Komplexität, sie besteht nur aus wenigen Artikelnummern. Dies ermöglicht eine hohe Verfügbarkeit und im Falle des Ausfalls von Rack-Einheiten geringe durchschnittliche Reparaturzeiten – dank offenem ORV3 Standard. Die Gesamtbetriebskosten werden nachhaltig gesenkt.

Erleben Sie den neuen Han® ORV3 live auf der Hannover Messe 2024

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