Yüksek Hızlı Veri İletimi için Yeni Han-Modular® Çözümleri

Veri iletişimine olan ihtiyaç her geçen gün artmaktadır. Bu talepleri karşılamak için, gelecekte de kullanılabilecek uygulamalarda güçlü ağ ve veri arayüzlerine yer vermek gerekir. Konnektörlerin sağlam soket gövdelerle sarılması ve tıpkı kablolarda olduğu gibi elektromanyetik girişimlere (EMC) karşı ekranlanması gerekiyor.

Bu Web Seminerinde keşfedeceğiniz konular:

• Sınırlı alanlarda yüksek hızlı veri iletimini mümkün hale getiren yeni (ekranlanmış) Han-Modular^® çözümleri cat'e kadar. 8,2 (40 Gbit/sn)
• Farklı uygulamalara (örn. bilgi sistemleri) göre geliştirilmiş en iyi yöntemler
• Ruhsatlı laboratuvarımızın tanıtımı ve müşterilerimize sunduğu faydalar

Finn Timmermann
Han-Modular^{® Ürün Müdürü}
HARTING Teknoloji Grubu

Malte Hofmann
Global Industry Segment Manager Transportation
HARTING Technology Group