メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2023に出展

【ハーティングの主な展示内容】

ブース位置：東4ホール [小間番号M4-130]
主な展示：
- 産業用ラズパイ製品によるデモ
・高性能半導体センサ、サブギガ帯無線、クラウドベースのBIツールを組み合わせたモーター故障診断
- コネクタ
・耐環境モジュラー式角型コネクタ Han®シリーズ
・M8/M12コネクタ、他

【出展者セミナー】

〇日時：2023年7月27日（木）13:20～14:10
〇会場：東京ビッグサイト東展示棟　5ホール会場内「出展者セミナー会場」
〇テーマ:「産業用ラズパイと最新半導体センサを組み合わせた低コスト設備診断・故障予知システムの最新事例」
〇内容：振動センサ、電流センサ、歪センサと産業用ラズパイを使った工作機械、搬送設備などの設備診断事例を中心に解説します。
〇ご参加：無料、事前登録制のためウェブ上で聴講登録が必要となります。
　　　　　展示会へのご来場登録をお済ませいただくと、マイページより聴講登録も可能になります。