データセンターのサーバーラック用電源分配

ハーティングはデータセンター向けにOpen Compute Project（OCP）の枠組みの中で省電力・省スペースのラック電源システム用コネクタを開発しました。

Open Compute Project (OCP)は、Facebookが2011年4月に提唱して発足した、効率的なデータセンターのハードウェア設計で協力するオープンコミュニティです。Microsoft、Apple、IBMやIntelも参画しています。

ハーティングはrPDU (タップ式ラック電源分配ユニット)接続およびパワーシェルフ接続用コネクタを提供しています。

電源分配ユニット接続

プラスチック製防塵防水コネクタHan-Eco®コネクタを使用したrPDU (タップ式ラック電源分配ユニット)接続ソリューション。Microsoft社がOCPコミュニティと共同で開発した新しいオープンソースの次世代ハイパースケールクラウド型ハードウェア開発モデルProject Olympusで採用されました。プラグ式により、直接配線に比べ設置やメンテナンス作業を大幅に軽減し、誤配線を防止するためコストを削減できます。また、従来のコネクタに比べ、省スペース、最大50％消費電力を削減します。

特長

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パワーシェルフ接続

Han® ORV Powerコネクタは、ハーティングがプラスチック製防塵防水コネクタHan-Eco®をベースに開発したOCPのOpen Rack v3準拠のコネクタです。OCPはデータセンターの推奨設計「Open Rack」を無償提供しており、 Open Rackバージョン3（ORV3）は、2023年初頭から世界各地で導入され始めています。Open Rackでは集中電源パワーシェルフユニットによる給電システムを採用しており、完全な配線レスを実現しています。ハーティングはOCPのコネクタパートナーとしてOpen Rack v3仕様の作成をリードしました。

特長